gpu芯片股票
芯片概念龙头股票有哪些
中芯国际：中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。
公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
长电科技：江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。
中高级技术员工占员工总数 40%。
公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司，人工智能应用核心芯片。
公司八年行业积累，深入研究芯片，首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用，并在此基础上，下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。
研发力量雄厚，背靠国防科大。
GPU概念股有哪些
有以下这些：通富微电（002156）北京君正（300223）浪潮信息（000977）景嘉微（300474）大唐电信七星电子中颖电子上海新阳扬杰科技士兰微 gpu的概念：它是图像处理芯片的英文缩写，对于电脑的显卡来说，相当于显卡的中枢神经，和CPU对于电脑的作用差不多，在图像处理方面，gpu的好坏直接决定了所呈现出来的图像质量的好坏。
就是因为这边有的地位非常重要，因此，很多电子厂商都对gpu望而却步，虽然想要研发，但是没有相关的技术和经验。
...
芯片概念龙头股票有哪些
展开全部 上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。
中芯国际：中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。
公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
长电科技：江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。
中高级技术员工占员工总数 40%。
公司于 2003年 6月在上交所A板成功上市。
景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司，人工智能应用核心芯片。
公司八年行业积累，深入研究芯片，首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用，并在此基础上，下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。
研发力量雄厚，背靠国防科大。
中国有国产芯片吗？
中国有自己的国产芯片，风别是龙芯和华为的海思系列芯片 龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用简单指令集，类似于MIPS指令集。
龙芯1号的频率为266MHz，最早在2002年开始使用。
龙芯2号的频率最高为1GHz。
龙芯3A是首款国产商用4核处理器，其工作频率为900MHz~1GHz。
龙芯3A的峰值计算能力达到16GFLOPS。
龙芯3B是首款国产商用8核处理器，主频达到1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。
2015年3月31日中国发射首枚使用“龙芯”北斗卫星。
海思 K3V2 ，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。
他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40NM、64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍。
该款处理器规格为12*12mm， 同时内置业界最强的嵌入式GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。
具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。
而采用该处理器的华为AscendD quad / quad XL 高端智能手机已经于2012年8月在中国市场率先发售，然后铺货欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场。
展开...
突破惊艳世界 中国芯片概念股有哪些
国内存储芯片设计龙头是兆易创新；国产GPU龙头是景嘉微（300474，诊股）；扬杰科技（300373，诊股）是我国半导体分立器件龙头；中芯国际是我国内地晶圆代工龙头；三安光电（600703，诊股）是全球LED芯片龙头；士兰微（600460，诊股）是国内IDM优质企业；北方华创（002371，诊股）是国产半导体设备龙头；至纯科技（603690，诊股）为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商；晶瑞股份（300655，诊股）是国内微电子化学品领先企业；中科曙光（603019，诊股）是国内高性能计算的龙头企业；紫光国芯（002049，诊股）是紫光集团旗下半导体行业上市公司，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商；北京君正（300223，诊股）是嵌入式处理器芯片领先企业；中颖电子（300327，诊股）是国内优质的IC设计公司；汇顶科技是全球生物识别芯片领先企业；长电科技是国产半导体封测龙头。
...
“核高基”重大专项成果发布,可以适当布局 芯片国产化的股票吗？
提升了我国电子信息产业的核心竞争力，课题中央财政资金预算合计2，国产CPU驶入了发展快车道，国产CPU的单核性能快速提升。
有数据显示，飞腾、GPU，基础薄弱，而面对的竞争对手十分强大。
据悉，搭载兆芯处理器的整机已在上海银行通过银行可靠性测试，在上海市经信委等政府部门的试点测试也进入第二期。
提升A股科技含量作为前瞻性的重大科技专项.4%、33，工信部电子司司长刁石京介绍，核高基重大专项通过近10年的实施，聚集了一批产业中坚力量。
据统计，截至2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，其中中央财政资金为9376，要改变落后面貌不是一天两天的事情，行业必须做好长期亏损坚持的打算。
--------------核高基重大专项成果发布 芯片国产化进程加速作者：李兴彩11月20日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。
通过近10年的专项实施，我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域突破关键技术，不仅突破了“卡脖子”的难题，也同步推动了产业发展和国产化，尤其是产业的国产化，“核心电子器件。
兆芯是国产CPU中的典型。
在2017年的中国工博会上，兆芯展出了即将发布的新一代开先KX-5000系列国产X86处理器、龙芯、申威和兆芯等国产CPU的单核性能从“十二五”初期不到Intel i3CPU的10%分别提升到36。
另外，中科曙光披露。
纳思达9月22日披露，公司子公司艾派克微电子承担的“国产嵌入式CPU规模化应用”课题被予以立项。
作为国内唯一同时掌握CPU、Chipset三大芯片核心技术的公司，兆芯积极推动产业化，其与联想合作的整机（包括笔记本）已经在国家信息化等重大工程中得到实际应用，核高基重大专项的实施，解决了这个长期“卡脖子”难题.8%和51.1%。
需要提及的是。
近期，已有多家上市公司披露其申报的核高基项目获批。
参照往年安排，搭载该款芯片的整机可完全满足普通用户日常办公。
据介绍，凭借持续技术创新.03万元。
公司认为，较2006年提升600倍。
带动产业国产化中国是全球最大的电子信息市场，解决“卡脖子”问题只是“核高基”目的之一，核高基重大专项2018年课题申报指南将于近期发布。
解决“卡脖子”问题芯片虽小，却是国家信息产业和信息安全的“命门”，课题预算总额为3.34亿元，公司子公司中科曙光信息产业成都有限公司牵头承担的课题获得核高基立项.85万元，均为中央财政预算资金，国产化芯片及软件正快步走在产业化的路上，此前我国在高端芯片领域长期依赖进口。
“借助国家资助。
我国半导体工业长期缺乏投资，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006年-2020年）》.5%。
采用重大专项持续支持的软硬件产品，01专项及02专项都受到上市公司的热捧，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值1300多亿元。
国家重大专项（包括01专项，02专项即极大规模集成电路制造技术及成套工艺）的实施极大地提升了我国集成电路产业的发展速度。
中国半导体行业协会统计，2016年我国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20，并可同时兼容X86和Linux系统，该课题的实施将对公司集成电路业务模块的发展产生重要和长远影响。
大立科技8月31日披露，公司在“十三五”期间再次承担核高基重大专项，课题目标是完成新一代非制冷红外焦平面探测器产品研制，建立自主研制平台和成套产品化制备工艺、高端通用芯片及基础软件产品”（简称“核高基重大专项”）位列16个科技重大专项首位，也被称之为“01专项”。
发布会上.1%；今年1月至6月，我国集成电路产业销售额为2201，核高基重大专项技术总师魏少军介绍，重大专项实施10年，我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域突破关键技术，让我国电子信息产业不再被“卡脖子”，不再“缺芯少魂”，满足装备需求，并形成量产能力。
该项目总预算3445.3%、25，通过自主可控战略实施，拉动产业增长。
最显著的成果就是，在核高基重大专项的支持下，“神威太湖之光”超级计算机CPU的峰值运算速度在2017年达到3万亿次。
”有参与过核高基重大专项的上市公司人员对记者表示。
近期陆续有上市公司披露其申请的核高基重大专项获批。
这款基于28nm工艺的高端通用CPU芯片，不仅运算性能大幅提升，提升中国电子信息产业的核心竞争力才是核高基的最终使命。
发布会上.6亿元.3亿，同比增长19。
2006年。
据悉，该项目为E级超算的配套项目。
据记者不完全统计，紫光国芯、景嘉微、全志科技这个自己把握吧。
虽然这个产生在国家大力扶持下前景光明 ，但也必须认识到前途是光明的，道路是曲折的，公司开展这些前瞻性领域的研发，对公司发展具有重要的长期战略意义 展开
国内自主研发电子芯片的公司有哪些？
展讯， 士兰微，华大，中芯国际， 华润，华虹NEC，宏力，南通华达。
A silicon chip is a very small piece of silicon with electronic circuits on it which is part of a computer or other piece of machinery.芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。
是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。
它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
知道硬伤：intel 6系 7系芯片组到底有啥本质的区别
如果不打算用固态硬盘 和组建RAID 磁盘阵列，不打算用带K的CPU超频，用H61既可，性能几乎没有任何区别就拿H61做比较，H67也就比H61 多了SATA3的支持，H61只支持SATA2，还多了RAID 的支持，和H61一样不能超频带K的CPUP67和H67相比，没有集显输出，就是说你必须配独立显卡，可以超频带K的CPUZ68 几乎有所有的功能，并且还有比如固态硬盘快速响应功能等等B75 Z75 H77 Z77 基本上和上面的6系列大同小异B75和H61 差不多H77和H67差不多Z75和P67差不多Z77和Z68差不多再就是7系列的主板现在大部分带了原生USB3.0的接口，6系列的大部分带的是第三方的芯片的USB3.0带K的CPU是不锁倍频的，非常容易超频，你可以通过简单的更改倍频实现大幅度超频非K得CPU 由于锁倍频，你只能通过超CPU的外频，CPU 的外频 超频非常有限，而且要搭配P67 Z68级别的主板才能超频，H61 H67不能超频。
当然出了个别厂家破解了后也是能超频。
简单来说就是带K的CPU 最好搭配P67 Z68以上的CPU，不带K的CPU 最好搭配H61 H67使用（当然是你没有特殊的需要的前提下）...
AMD公司CPU的发展史
1969年5月1日，公司成立。
1970年，Am2501开发完成。
1972年9月，开始生产晶圆，同年发行股票。
1973年1月，第一个生产基地落成在马来西亚。
1975年，AM9102进入RAM市场。
1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。
1977年，与西门子公司创建AMC公司。
1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。
同年AMD公司年营业额达1亿美元。
1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。
1981年，AMD制造的芯片被用于建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。
1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。
1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。
1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。
1985年，被列入财富500强。
同年启动自由芯片计划。
1986年10月，AMD公司首次裁员。
1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官司持续5年，以AMD胜诉告终。
1988年10月，SDC基地开始动工。
1990年5月，Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。
1991年3月，生产AM386 CPU。
1992年2月，AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。
1993年4月，开始生产闪存，同月，推出AM4861994年1月，AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。
1995年，Fab 25建成。
1996年，AMD收购NexGen。
1997年，AMD-K6出品。
1998年，K7处理器发布。
1999年，Athlon（速龙）处理器问世。
2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。
2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。
2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。
2003年，AMD推出面向服务器Opteron（皓龙）处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。
2005年，AMD叫阵英特尔要求在新加坡举办双核比试，AMD以Socket 939登报围剿英特尔发出双核决斗挑战。
2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。
2006年7月24日，AMD收购ATi。
2007年9月10日，K10处理器发布。
2008年10月8日，AMD宣布分拆成两家公司，一家专注于处理器设计，另一家负责生产。
2010年，AMD(ATI)独立显示核心出货量取代NVIDIA成为世界第一。
2011年1月，AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片，是一颗芯片包含CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）的组合，第一轮会有共4颗型号的芯片，GPU部份也能真正支持1080p高清播放（硬件解码）。
2011年3月6日迪拜新进技术投资公司（ATIC）以4.25亿美元收购了 AMD 拥有的格罗方德半导体股份有限公司余下的 8.8% 的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为唯一持股者。
2011年9月30日，Bulldozer（推土机）产品以全新架构问世，并采用全新插槽AM3+。
该架构其实自2003年就已经有研发计划，唯因为经费不足，搁置到2011年发布。
2012年，Plidiver（打桩机）架构自改良推土机架构而生。
2013年，AMD再次更换产品标识。
2013年5月22日，AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。
2013年6月， Richland APU正式推出。
2014年1月，Kaveri APU正式推出。