led上市公司龙头股一览

芯源微(sh688037)

产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。

安集科技(sh688019)

产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

晶丰明源(sh688368)

主要产品包括通用LED照明驱动芯片和智能LED照明驱动芯片。

圣邦股份(sz300661)

公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。目前拥有16大类1000余款产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。

公牛集团(sh603195)

2022年上半年，公司专注于电连接、智能电工照明、数码配件三大赛道，电连接产品主要为转换器(即插座)、新能源汽车充电枪及充电桩、数据中心PDU、母线等，智能电工照明产品主要包括墙壁开关插座、LED照明(智能无主灯)、断路器、浴霸、智能门锁、智能晾衣机、智能窗帘机等产品，数码配件主要包括手机等移动设备充电器、移动电源、户外便携式电源等数码配件类产品。

新益昌(sh688383)

发行人主要从事LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。目前，发行人在LED、半导体封装领域的主要收入均来自于LED固晶机和半导体固晶机的销售，焊线机、点胶机、烘烤机、裁切机、印刷机等其他封装设备在报告期内仅实现少量销售。

宝明科技(sz002992)

宝明科技是一家LED背光源模组及电容式触摸屏生产商，公司传统业务主要产品为LED背光源和电容式触摸屏两大类。LED背光源和电容式触摸屏是液晶显示屏的重要组成部分，液晶显示屏可广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域。在做好传统业务的同时，公司积极布局新能源电池材料产业。目前推出的锂电复合铜箔主要用于替代传统锂电电解铜箔。锂电复合铜箔应用于不同体系、各种规格的动力电池、储能电池和消费类电池，如锂电池、半固态电池和固态电池等。