2023年芯片龙头股一览

士兰微600460

公司坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电产品和高端LED芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。近期大基金二期10亿元入股子公司成都士兰，成都士兰此前投资建设“汽车半导体封装项目(一期)”项目。、

瑞芯微603893

公司在高性能芯片设计、图像信号处理、高清视频编解码、人工智能及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备，旗下AI芯片RK1808、RK1806已适配百度飞桨开源深度学习的平台，充分兼容飞桨轻量化推理引擎Paddle Lite。

海信视像600060

公司持续拓展半导体布局，垂直一体化做优显示产业的同时，加快芯片的横向拓品效率，拟分拆上市国内领先的显示芯片设计公司——信芯微。根据公司介绍，报告期内，代表中国AI画质芯片最高水平的8K超高清AI画质芯片及大家电控制MCU芯片已量产;在日本高端显示产品上成功搭载日本和国内联合研发的高端AI画质芯片REGZA Engine ZRα。

北京君正300223

公司主营业务为集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。公司为集成电路设计企业，成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术。

寒武纪688256

公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

瑞斯康达603803

瑞斯康达科技发展股份有限公司主营业务为电信运营商及行业专网客户提供接入层网络的解决方案和技术服务。目前公司产品涵盖综合接入终端产品、集中式局端产品、工业网络产品、专用无线网络产品、软件产品和辅助性接入产品六大类，超过3000个型号品类，产品应用于通信运营商和智能电网、智能交通等多个领域。

众合科技000925

浙江众合科技股份有限公司主要从事智慧交通及泛半导体业务。智慧交通领域的主要产品为全自动列车运行控制系统、自动售检票系统、列车智能化、综合智能运维、智慧工务、时空大数据平台等。泛半导体领域以半导体单晶硅材料为核心，产品涵盖单晶硅锭、3-8英寸研磨片和抛光片等。