求半导体材料芯片的上市公司?

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。

华虹的上海华虹（集团）有限公司

上海华虹（集团）有限公司（简称“华虹集团”）是现代化的以集成电路芯片制造业为核心的投资管理型企业集团。经过八年的建设和发展，不仅引领了中国大陆现代集成电路产业的发展，而且在芯片制造、芯片设计、系统集成、工艺研发、电子器件物流、投资（包括海外投资）等领域取得了令业内外所瞩目的成绩，向社会和用户奉献代工（Foundry）技术、产品工艺、芯片设计、AFC系统等产品和服务。

华虹集团将秉承“快速、灵活、执着、有效”的经营理念，牢牢抓住中国信息产业发展的机遇，努力为用户提供与产业发展潮流同步的集成电路产品，并以卓越的品质、精湛的技术、优质的服务和最佳的信誉服务于社会，全心致力于中国集成电路产业的发展。 在设计业务领域，华虹集团拥有从事智能卡芯片、家庭网络、汽车电子等领域集成电路及配套应用软件系统开发设计的专业公司，并取得了突出的成绩：

1999年开发出中国大陆第一枚完全自主知识产权的非接触式IC卡芯片，该芯片被成功应用于上海市公共交通一卡通工程；

1999年CSLIC、CODSP和CODEC三个对我国国产通信设备的自主开发有重要意义的产品通过国家科委组织的鉴定，并获得成功应用；

2000年成功开发接触式CPU卡芯片，该芯片在上海市社保卡工程中得到了很好的应用；

2000年成功开发国家技术创新重点项目模糊控制专用芯片，获国家级和上海市级新产品称号；

2000年以来，通信/电子电能计量表用大规模集成电路/EEPROM金卡芯片连续八年获得“上海市名牌产品”的称号，七次获得上海市名牌产品100强称号；

2001年开发成功国内首枚电子标签芯片产品；

2002年成功开发SIM卡芯片并成为中国移动的供应商；

2003年开发安全微控制器芯片，该芯片通过了国家安全测评中心的认证，成为国内第一家获得EAL4+级安全认证的芯片；同年，成为中国联通SIM卡芯片的供应商；

2003年700V HV BiCMOS工艺技术通过上海市级鉴定，居国内领先水平；

2004年开发ID卡芯片并开始供卡；

2005年涉足国外社保卡业务；

2006年SIM卡芯片开始进入中国电信；

2006年，“符合ISO15693标准的电子标签系列产品”获第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品奖；

2006年1月双极型集成电路制造工艺获国家知识产权局授予的中国专利优秀奖；

电能计量芯片和基于DSP设计方法的产品开发能力居国内领先水平，市场占有率为国产IC首位；

2007年6月底，ID卡累计供货1.4亿张。

同时，华虹集团还拥有一支专业的后端设计和ASIC设计队伍，并在数字类、数/模混合类、EEPROM类、嵌入式MCU类和深亚微米数字电路的自动布局布线和版图设计方面积累了成功经验。 在芯片代工制造领域，华虹集团已分别投资控股了上海华虹NEC电子有限公司和上海贝岭股份有限公司。上海华虹NEC电子有限公司被评为世界十大集成电路代工企业之一，拥有中国大陆第一条8英寸大规模集成电路芯片生产线；上海贝岭股份有限公司是我国大陆集成电路行业第一家上市公司，拥有以通讯类产品为主

的4英寸芯片生产线和6英寸芯片生产线。

华虹集团的芯片生产线拥有用于0.35-0.15微米存储器、逻辑、混合信号电路的工艺以及用于通讯类产品的CMOS、BICOMS工艺。公司还相继开发了嵌入式非易挥发存储器、高压、射频和CMOS图像传感器等工艺。公司也为客户提供广泛的设计服务支持，包括各类IP核、主流设计流程支持、版图设计及测试服务等。公司的客户遍及中国、韩国、日本、美国等国家和地区，产品已被广泛应用于通信、消费类电子和计算机等领域，包括：各种智能卡芯片（包括中国第二代居民身份证）、LCD Driver、DSC、Power MOS以及各类先进的存储器芯片(DRAM、SDRAM、FLASH)等。

华虹集团主要芯片制造企业已通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和BS7799-2信息安全管理体系认证。 上海集成电路研发中心是根据国家关于加快集成电路产业发展的有关政策，在上海市政府的大力支持下，由华虹集团等单位投资，于2002年底组建成立，面向全国集成电路企业、大学及研究所开放并按照现代企业制度实现企业化经营管理的非盈利性公共研发机构。

研发中心以发展与中国集成电路产业相适应的应用技术为主线，通过与产业界协同发展的方式获得持续发展能力，主要业务功能包括：

为行业提供技术来源和知识产权保护；

作为先进工艺研发和验证的公共平台向制造企业开放；

面向应用产品开发特色工艺模块；

为微电子装备和原材料开发提供试验条件；

为高校和科研院所提供人才培训平台。

研发中心坚持“以国际化合作建立基础、以产学研结合集聚资源、以市场化运作获取发展”的方针，与一批国际著名半导体厂商、研究机构保持着紧密的合作关系，如与欧洲最大的微电子研究机构IMEC建立了长期战略合作关系，共同进行超深亚微米工艺的开发。研发中心现正在和国内外设备厂商合作，建设一条与国际半导体制造主流水平同步的集成电路开放式中试线。研发中心将建成拥有3000平方米洁净室的独立中试线基地，成为国内最大的集成电路工艺技术研发公共平台。 华虹集团依托自身产业链的优势，在智能收费终端产品、智能卡应用和系统集成等信息技术应用领域取得了先发优势，形成了较强的IC卡设计和生产、POS机具制造和应用、软件开发和系统集成能力，建立了成熟的售后服务体系，成为城市和社会信息化领域的系统服务商。

华虹集团能够完善地向用户提供清分系统、中央计算机系统、车站计算机系统、半自动售票机、自动充值机、进出站闸机等软硬件产品和成熟的系统整体解决方案。华虹集团在国内率先推出的具有自主知识产权的上海市公共交通一卡通系统获得了2001年上海国际工业博览会金奖。 华虹集团在建设芯片生产线的同时，与日本东棉公司合资组建了上海虹日国际电子有限公司，以取得国际市场的销售经验。上海虹日国际电子有限公司改变传统的半导体分销商经营模式，以为大型电子整机厂商提供稳定的、专业的电子零部件供应链服务为宗旨，在提供系统解决方案、协助厂家改善设计、降低成本和提高物流效率等方面，为客户创造附加价值。

经过几年的发展，上海虹日国际电子有限公司已建立了专业的物流平台，形成了产品导向型和客户导向型两大业务模式，并依托日方合作者的先进物流经验，为客户建立了基于互联网的物流信息平台，包括库存查询、进出口进程控制、运输和配送跟踪等实时信息。上海虹日国际电子有限公司是中国海关认定的A类企业，具有保税区内仓库型企业资格，具有丰富的EMS委托加工业务经验。 1997年，上海华虹国际（美国）公司在美国加州硅谷成立。上海华虹国际（美国）公司主要从事集成电路行业的风险投资业务，同时利用地处硅谷的优势，发挥华虹集团的国际窗口作用。上海华虹国际（美国）公司在硅谷先后投资了OmniVision、Amlogic、Spreadtrum、Apacewave等芯片设计公司。

2000年以后，华虹集团又与上海国际信托投资有限公司、上海创业投资有限公司等投资组建了上海信虹投资管理有限公司和上海新鑫投资有限公司，专业从事对集成电路设计、软件等高新技术企业及其他企业的创业投资与投资管理。两家公司参照国际创业投资公司的运作模式，投资并扶持了多家业界领先的集成电路设计和软件公司，并取得了较好的经营业绩。

上海信虹投资管理公司于2004年被上海市政府部门选为上海市科教兴市重大项目的管理公司之一，目前受托管理的7项重大项目，包括了所有已立项的半导体设备项目。

１丝等于多少微米啊和多少纳米啊

1 丝=10 微米（um ）=10000 纳米（nm）

分析：因为： 1 毫米（mm） = 100 丝

所以：1 丝=0.01毫米

又因为：1 毫米 （mm） = 1000 微米（um ） 1 微米（um ）=1000 纳米（nm）

所以：1 丝=0.01x 1000=10 微米（um ）=10000 纳米（nm）

【注意：1毫米(mm)=10丝米(dmm)=100忽米(cmm，也叫“丝”)=1000微米（μm），网上有多人把“丝米”和“丝”混为一谈了。】

换算公式：

1dmm（丝米）=1×10^(-4）m

1cmm（忽米）=1×10^(-5）m

1μm（微米）=1×10^(-6）m

1nm（纳米）=1×10^(-9）m

http://baike.baidu.com/view/262081.htm

上海每年下降几微米

根据同济大学经管学院技术经济及管理专业博导张维然及团队的研究，1921-2000年，上海地区平均沉降了一个刘翔的高度—1.89米，最为严重的杨浦区则达到了姚明的高度。

结合上述三项数值可以推算，最近十年，即2001-2011年，上海总共下沉9厘米，每年均值控制在1厘米以内。

上海市地质调查研究院的资料显示，在沉降形势较为严峻的1956年-1959年，普陀区形成蝶形的沉降中心，下沉速率达到200毫米/年；其西面的长宁区则每年平均沉降150毫米。

1毫米和1丝和1um怎么换算？

1毫米(mm)=100丝=1000微米(um)

1丝=10微米(um)=0.01毫米(mm)

1微米(um)=0.1丝=0.001毫米(mm)

1丝，在机械尺寸计量中通常将一毫米划分为一百份,其中的一份所代表的长度单位称为一丝.一丝为0.01毫米，10微米。

微米是长度单位，符号：μm，μ读作[miu]。1微米相当于1毫米的千分之一。

扩展资料

微米简介

微米是长度单位，符号：μm，μ读作[miu]。1微米相当于1米的一百万分之一。

微：主单位的一百万分之一：~米|~安|~法拉。

1丝

在机械尺寸计量中通常将一毫米划分为一百份,其中的一份所代表的长度单位称为一丝.

一丝为0.01毫米，10微米

丝”是机械工人对 0.01 毫米的俗称，有上海技术传承的工人说“丝”，在北方就把 0.01 毫米说成“道”的多，这两种说法在行业内都明白。

1道=0.01毫米=10微米

丝和道都不是规范的长度单位，而是工厂常用的语言，在中国按地区来分，南方习惯于用丝，而北方习惯用道。

习惯上所称的丝即忽米,10微米=1丝=1忽米=0.01毫米=0.001厘米=0.00001米=0.00000001千米

长度单位1丝等于0.01毫米，因为日常生活中机械工人叫1丝是0.01毫米的简称。

港台也有把“一丝”称为“一条”。

机械卡尺上的最小可读单位，每100个单位等于1毫米，每单位对应卡尺上的一个刻度，故有丝、道、条等说法，是一种读法习惯！

参考资料：百度百科：微米 百度百科：1丝

国内生产芯片的上市公司

（一）、芯片设计

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。

[1]、综艺股份（600770）：

公司参股49％的北京神州龙芯集成电路设计有限公司(和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元)，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无"芯"的历史。世界排名第五的集成电路生产厂商意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。目前龙芯课题组正进行龙芯3号多核处理器的设计，具有突出的节能、高安全性等优势。

[2]、大唐电信（600198）：

公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。

[3]、同方股份（600100）：

公司控股86％子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。 目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。 公司控股55％子公司清芯光电股份有限公司是一家生产高亮度GaN基LED外延片、芯片的高科技企业，产品质量达到世界先进水平。公司以掌握高亮度LED最新核心技术的国际化团队为核心，以清华大学的技术力量及各种资源为依托，打造世界一流光电企业。公司具有自行设计、制造LED外延生长的关键设备－MOCVD的能力。

[4]、ST沪科（600608）：

公司控股70.31％子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPU M*Core? 技术及其SoC设计方法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core?。在M*Core M210/M310的基础上自主研发了具有自主知识产权的C*Core?系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core?为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。公司控股75％子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发，32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。

（二）、芯片制造

[1]、张江高科（600895）：

2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5％。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股，此次增资完成后公司共持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50％以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。

[2]、上海贝岭（600171）：

公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生产线，并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，是国家“909”工程的核心项目，具备相当实力。

[3]、士兰微（600460）：

公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片

[4]、方大A（000055）：

十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。